面板級晶圓盒(Panel Foup)
面板級封裝製程中使用的容器
［產業類別］
半導體製程
［說明］
可用於搬運和存放600x600mm或510x515mm的面板
［用途範例］
● 工程內搬送容器
［特點］
●符合SEMI規範
● 可透過手動或Lord port進行門的開閉
● 具備優異的溼度控制性能
［樣式］
● 可對應600x600mm或510x515mm兩種面板尺寸(外殼尺寸各不相同)
● 可選擇存放12片或6片
● 金屬製外殼
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