上帶(CoverTape)
封合載帶用的熱壓型上封帶
［產業類別］
車用、手機、PC、家電
［說明］
將放入晶片、元件的載帶透過熱壓封合，貼裝時可被連續剝除。
［用途範例］
● 各種SMD半導體元件
● 電子元件
［特點］
● 有多種寬度、長度可供選擇
● 可對應多層纏繞增加每卷長度
［樣式］
● 豐富的產品規格，可對應4mm～72mm帶寬載帶
● 具高透明性、導電性能等多種產品類型
［上帶一覽表］
我們提供廣泛應用於被動元件用途的通用等級，可防止剝離時極小元件附著的防靜電等級，以及保護半導體免受靜電影響的導電等級，皆可依據用途選擇使用。
［新型上封帶_SP21］
- 剝離強度穩定
- 可低溫封合
- 有效抑制上封帶浮起，造成的元件跳出問題
- 高清晰度
- 抗靜電
［剝離強度比較圖］
